熱熔膠機在電子器件產業鏈中的運用

隨著微電子技術的不斷迅速發展趨勢，電子器件產品也向高特點、高流動量、高品質的和微型化迅速發展趨勢，電子元器件向集成電路芯片加工工藝化和微型化迅速發展趨勢，電子器件產品中許多運用大中小型和小型塊狀電子元器件。因此，電子工業的全部機器設備拼裝工藝流程發生了尤為重要改革創新，凸起地反映在貼裝電子元器件和表面貼裝工藝流程上。

在總體表面拼裝步驟中，熱熔膠機黏合貼裝是十分關鍵的工藝流程，除精確熱熔膠機全自動自動點膠機和地圖定位外，熱熔膠機的黏合工藝流程及質量是貼裝高質量產品的確保。導電膠帶是隨著電子工業迅速發展趨勢而產生的粘膠劑類型。

電氣設備及電子設備在拼裝步驟中需連接電路處，采用電焊焊接，電焊焊接操作溫度高，易損害電子元器件，此外又無法精確實行電焊焊接；而用熱熔膠機粘代焊，不但比電焊焊接更理想，而且比電焊焊接可以能夠更好地連接各種不一樣材料，有不錯的黏合特點。導電膠帶漿可制成不一樣材料的pcb線路板。